中国信通院发布《2023大模型和AIGC产业图谱》

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北京商报讯（记者 杨月涵）为进一步跟踪大模型和AIGC产业发展动态，2023年上半年，中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）开展《2023 大模型和AIGC产业图谱》编制工作。在7月7日的2023世界人工智能大会（WAIC）“聚焦·大模型时代AIGC新浪潮论坛”上，《2023大模型和AIGC产业图谱》正式发布。

据悉，图谱整体上包含行业应用，产品服务，模型与工具和基础层四个主要部分，深入梳理了大模型和AIGC产业链上下游发展状况，详细展示了大模型和AIGC产品分类及分布态势，以期把握产业发展趋势，持续帮助需求方遴选大模型和AIGC产业链上下游优质产品服务，不断推动供应方开展大模型和AIGC相关技术与产品服务前瞻预研。

同时，为了引导产业打造可信AIGC体系，提供可信AIGC服务，帮助企业选型和体系建设参考，中国信通院已围绕大模型和AIGC技术框架的三层：应用层，模型层和基础设施层构建相应的大模型和AIGC标准，具体分别从基础能力、性能、安全角度展开标准化能力要求。